半导体板块表现亮眼。
7月9日，半导体板块盘中直线拉升，板块涨幅超3%。截至发稿，上海合晶20%涨停，有研硅涨超17%，沐曦股份涨超11%，神工股份涨超10%，华天科技、领先股份亦涨停。
消息面上，7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技公布科创板IPO招股意向书，新股申购日期为7月16日。
长鑫科技本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次拟初始公开发行股票66.88亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为10.00%（超额配售选择权行使前）；本次发行初始战略配售发行数量为33.44亿股，占本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。
公开资料显示，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
综合自：市场行情、公司公告等
校对：赵燕
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